MG031AD功率模塊SHINDENGEN新電元工業(yè)
MG031AD功率模塊SHINDENGEN新電元工業(yè)
MG031AD功率模塊SHINDENGEN新電元工業(yè)
功率模塊
MG031AD,MG031MF,MG031AF,MG031MH
功率模塊概要：
在電動(dòng)出行工具的普及進(jìn)程中，伴隨高電壓電池的搭載，對(duì)半導(dǎo)體器件提出了對(duì)應(yīng)大電流的要求。另外，為實(shí)現(xiàn)出行工具的輕量化，搭載器件的小型和輕量化已成為關(guān)鍵要素。
為應(yīng)對(duì)這些需求，新電元工業(yè)擴(kuò)充了車(chē)載及工控設(shè)備用途的電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變電路用“MG031系列"的產(chǎn)品陣容。
“MG031系列"是本公司憑借小型輕量化設(shè)計(jì)獲得高度評(píng)價(jià)的功率模塊產(chǎn)品。
此次新增的四款產(chǎn)品搭載了具有優(yōu)異的低Ron低噪聲特性的本公司新一代MOSFET※1芯片。與之前的產(chǎn)品※2相比導(dǎo)通阻抗降低22％、額定電流提升至1.35倍，由此可滿(mǎn)足需要大電流設(shè)備的需求。另外實(shí)現(xiàn)大幅抑制電磁噪聲，有助于提高整體安全性。
關(guān)于MG031系列：
該系列是車(chē)載及工控設(shè)備用途的電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變電路用功率模塊產(chǎn)品。通過(guò)高密度集成，與搭載分立器件相比貼裝面積減少約60％。另外通過(guò)采用Cu夾片內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)，提高了接合強(qiáng)度和連接可靠性，且降低了內(nèi)部布線(xiàn)電阻。
特點(diǎn)：
抑制導(dǎo)通阻抗并提升額定電流。與之前的產(chǎn)品相比導(dǎo)通阻抗降低22％、額定電流提升至1.35倍，由此可滿(mǎn)足需要大電流設(shè)備的需求。
貼裝面積減少約60％。通過(guò)高密度集成，與搭載分立器件相比貼裝面積減少約60％。
大幅抑制電磁噪聲。通過(guò)搭載具有優(yōu)異的低Ron低噪聲特性的本公司新一代MOSFET芯片，大幅抑制電磁噪聲。
與以往的全模封裝相比，體積小巧卻實(shí)現(xiàn)了大電流化。
接合部溫度（Tch）可保證最高175°C。
確保車(chē)載產(chǎn)品所需的可靠性。
主要用途：
小容量電機(jī)（車(chē)載輔助系統(tǒng)等）
其他電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
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